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研华MIC-770 V3

MIC-770 V3英特尔 12/13/14代 Core™ i CPU/Core 处理器(第二代)Bartlett Lake-S 接口(LGA 1700)紧凑型无风扇系统英特尔12/13/14代 Core™ i CPU插槽类型/英特尔Core第二代 (LGA1700) 英特尔R680E/ H610E 芯片组;支持宽温运行 (-20 ~ 60 °C); VGA和HDMI输出;2 x GigaLAN,

MIC-770 V3

英特尔 12/13/14代 Core™ i CPU/Core 处理器(第二代)Bartlett Lake-S 接口(LGA 1700)紧凑型无风扇系统

  • 英特尔12/13/14代 Core™ i CPU插槽类型/英特尔Core第二代 (LGA1700) 英特尔R680E/ H610E 芯片组;

  • 支持宽温运行 (-20 ~ 60 °C); VGA和HDMI输出;

  • 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) 和 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 和 4 x RS232 串口 (可选)

  • 1 x 2.5" HDD/SSD, 1 x mSATA, 和 1 x NVMe M.2; 9 ~ 36 VDC 输入电压

  • IP40 防水防尘等级,满足恶劣环境下的使用

  • 支持FlexIO和iDoor技术,灵活配置附加HDMI, DP, DVI, COM port, DIO, 远程 IO

  • 支持研华i-Modules;支持研华 SUSIAPI和嵌入式软件APIs

  • 支持英特尔 vPro™/AMT和 TPM 技术

  • 支持研华 iBMC 1.2 DeviceOn 远程带外电源管理解决方案

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